メッセージ

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誰もが使うスマートフォンやSSD。


その進化の裏に、


私たちのボンディング技術があります。

私たちは、半導体製造装置の中でも重要な「ダイボンダ」の開発において、業界をリードしてきました。
ダイボンダとは、ウエハーからICチップを取り出し、基板上に精密に配置・積層する装置で、当社は世界で初めて12インチウエハーに対応した装置を開発。
現在も、SSDやスマートフォン向けのメモリー分野で高いシェアを持ち続けています。

半導体業界は変化が激しくスピードが求められる世界。私たちは「ボンディング技術で世界をリードする」というビジョンのもと、最先端技術を追求しながら、変化に柔軟に対応し続けています。
高性能な電子機器の進化を支え、より豊かな社会を実現するために──。

私たちと一緒に、グローバルに通用する技術を磨き、未来をつくる仕事に挑戦してみませんか?
挑戦を楽しめる方のご応募をお待ちしています。

代表取締役社長の画像

ファスフォードテクノロジ株式会社粟生 浩之

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部署の垣根を越えたシナジーが生まれるフラットな環境で、


部署の垣根を越えた


シナジーが生まれるフラットな環境で、

ライフプランを充実させながら職場においても活躍できるよう、


ライフプランを充実させながら


職場においても活躍できるよう、


さらに働きやすい環境づくりに取り組んでいます。

さらに働きやすい環境づくりに


取り組んでいます。

当社は社員のコミュニケーションを高めるため、部署の壁を取り払い、オープンでフラットな空間で業務を行うことにより、部署の垣根を越えたシナジーが生まれる環境を作りました。
また、すぐに打ち合わせができるよう、コンパクトな会議スペースを整え、課題解決へのスピードも意識しています。

また、様々なライフスタイルに合わせて職場においても活躍できるよう、産休・育休・時短勤務制度などがあります。
ライフスタイルは多様に変化します。みなさんの声を聞きながら、さらに働きやすい環境づくりに取り組んでいます。